Standard PCI-Express 3.0 – specyfikacja przed końcem listopada

Fundacja PCI SIG wydała oficjalne oświadczenie, w którym stwierdza, że oficjalna specyfikacja najnowszego standardu PCI-Express 3.0 ukaże się przed końcem listopada bieżącego roku. Niestety wciąż nie wiemy, kiedy pojawią się pierwsze płyty główne i karty graficzne przystosowane do najnowszej wersji PCI-E.

Czym różnić się będzie złącze najnowszej, trzeciej generacji od swojego poprzednika? Przede wszystkim planowany jest teoretyczny wzrost wydajności. PCI-E 2.0 zapewnia przepustowość rzędu 5GT/s (5 giga transferów na sekundę – czytaj więcej o GT/s). Według ostatniej wersji specyfikacji (0.9), PCI-E 3.0 to wzrost przepustowości do 8GT/s. Oznaczałoby to ogromny skok wydajności, choć jak twierdzi Caleb z purepc.pl – bardziej teoretycznej, niż faktycznej. W przeliczeniu na Gb/s skok wydajności wynosi 16Gb/s.

Zwykły użytkownik może w ogóle nie odczuć różnicy. Opóźnienia w wydaniu oficjalnej, finalnej wersji specyfikacji spowodowane są tym, że należy zapewnić jej wsteczną kompatybilność z wersjami 2.0 i 2.1.

frazapc.pl:

Z nieoficjalnych doniesień wynika, że Mellanox Technologies chce jeszcze przed czerwcem zaoferować 40-gigabitowe adaptery Infiniband, które będą korzystały z PCI Express 3.0. W drugiej połowie przyszłego roku nowy standard ma być ponoć obsługiwany również przez intelowską platformę Sandy Bridge.

Pierwsze prototypy urządzeń dla PCI-E 3.0 trafią do testów na początku 2011 roku. Testy te, potrwają aż do połowy 2012 roku. Jeszcze przed ich zakończeniem producenci otrzymają odpowiednie narzędzia po to, aby byli gotowi na wdrożenie nowej technologii.

Prawdopodobnie w 2012 roku, czeka nas więc wysyp wszelkich podzespołów przystosowanych do PCI-E 3.0.

[ź] komputerswiat.pl, frazpc.pl, purepc.pl