Od dwóch lat, o czym nie każdy wie, trwają prace nad wprowadzeniem na rynek nowych pamięci RAM DDR4. Na gotowy produkt musimy poczekać kolejne dwa lata, jednak już dziś znamy wiele szczegółów dotyczących najnowszych kości pamięci.
Nowe pamięci to przede wszystkim zwiększenie przepustowości i obniżenie zużycia energii. Kości DDR4 pracować będą w wyższym zakresie częstotliwości – od 2133MHz do 4266MHz, jednak na początku, ze względu na duży “przeskok”, do sprzedaży zostaną wprowadzone pamięci o taktowaniu 1600MHz. Woltaż zostanie zredukowany do 1,2 lub 1,1V (JEDEC zastanawia się także nad ewentualną redukcją do 1,05V). Obniżenie woltażu pociąga za sobą przejście na niższy proces technologiczny. Chipy pamięci DDR3 wykonywane są w procesie 90nm. Co się zaś tyczy pamięci DDR4, spekuluje się, że proces technologiczny wyniesie 32 lub 36nm. Jest to nieco więcej niż w przypadku kości DDR3 (30nm).
Standard DDR4 nie został jeszcze oficjalnie zatwierdzony. Organizacja JEDEC cały czas nad nim pracuje i ma zamiar ukończyć prace nad DDR4 w 2011 roku. Na rok 2012 zaplanowano już masową produkcję nowych RAMów.
Wraz z DDR4 zostanie zerwany dotychczasowy model pamięci. Zakłada on możliwość stosowania “wielokanałowości” (tzw. dual channel). Tryb dual channel pozwala na zmianę trybu pracy pamięci z 64 bitów do 128. Procesory Intel Core i7 podbiły tę wartość do 192 bitów zaś przyszłe układy firmy Intel – Sandy Bridge – mają wprowadzić obsługę Quad Channel (256 bitów). Wraz z wprowadzeniem pamięci DDR4 uniemożliwione zostanie więc łączenie kości.
Najnowszy standard może pojawić się już w 2012 roku, jednak jego adaptacja potrwać może nawet 3 lata. Najpierw DDR4 trafi do komputerów serwerowych, dopiero później do domowych. Ceny modułów DDR4 mają być niższe od DDR3.
[ź] komputerswiat.pl, benchmark.pl, heise-online.pl