Intel podczas MWC 2011 nie próżnuje. Firma podczas barcelońskich targów zaprezentowała między innymi interfejs systemu MeeGo, układy krzemowe “Medfield” oraz rozwiązania z zakresu komunikacji. Przyjrzyjmy im się z bliska.
Układy “Medfield”
Firmy takie jak Nvidia czy Qualcomm konkurują ze sobą w segmencie układów procesorowych opartych na architekturze ARM. AMD oraz Intel pracują jednak nad własnymi układami typu System-on-a-chip. Ta druga firma, zaprezentowała wreszcie swój nowy układ podczas targów w Barcelonie. Ujawniono także jego nazwę – “Intel Medfield”.
Intel Medfield reprezentuje architekturę x86. O samym układzie na razie wiele nie wiadomo. Pewne jest, że zostanie wykonany w 32nm procesie technologicznym, a w jego skład wchodzić będzie procesor Intel Atom oraz układ graficzny, którego specyfikacja nie została jeszcze podana. Co ciekawe wiceprezydent firmy Intel – Anand Chandrasekhar – zaprezentował podczas targów smartfon, wykorzystujący już układ Medfield. Nazwa aparatu jak i dane na jego temat nie zostały ujawnione.
Sam Chandrasekhar z Intela zapowiedział także, że nowy układ zapewni do trzech razy dłuższą pracę urządzenia na baterii.
Globalne rozwiązanie 2G, 3G, LTE, oraz HSPA+ Intela
Firma Intel zapowiedziała również, że w połowie 2012 roku odda do testów pierwsze, globalne rozwiązanie dotyczące transmisji 2G, 3G oraz LTE. Nowe rozwiązanie ma być między innymi energooszczędne.
Firma zapowiedziała także, że pracuje nad najmniejszym, kompaktowym rozwiązaniem dotyczącym HSPA+ (4G). HSPA+ oferuje prędkość pobierania na poziomie 21 Mb/s i wysyłanie z prędkością 11,5 Mb/s.
Tablet z MeeGo
Intel jest zawiedziony postępowaniem Nokii. Firma nie zamierza jednak porzucić prac nad systemem MeeGo i zaprezentowała działanie systemu.
http://www.youtube.com/watch?v=c1JalTArdKI
Niestety nie ma informacji na temat tego, kiedy pierwsze tablety z systemem MeeGo trafią w ręce klientów.
[ź] benchmark.pl, tech.wp.pl, theregister.co.uk