AMD Ryzen 7 8700G po skalpowaniu, czyli -25 stopni na rdzeniu

Mogłoby się wydawać, że wraz z rozwojem procesorów i jednoznacznym punktowaniem przez overclockerów wad w fabrycznym materiale termoprzewodzącym między rdzeniem procesorów a odpromiennikiem ciepła (IHS) producenci wreszcie będą stosować zaawansowane odpowiedniki, ale nie. Skalpowanie procesorów w 2024 roku może i stało się trudniejsze i bardziej ryzykowne, ale nadal się opłaca, co potwierdza przykład zaawansowanego APU AMD Ryzen 7 8700G.

Czytaj też: DDR5 szybkie jak nigdy. Z taką pamięcią AMD Ryzen 7 8700G rozwinął skrzydła

Der8auer znany na scenie przesuwania granic procesorów i kart graficznych wziął na warsztat AMD Ryzen 7 8700G i wymienił jego termoprzewodzący materiał (zwyczajną pastę) najpierw na specjalne grafenowe pady, które obniżyły temperaturę o 10 stopni Celsjusza, a następnie ciekły metal, który przełożył się na obniżenie temperatur o 25 stopni. W tym drugim przypadku procesor zaczął również działać szybciej, bo jego zegar wzrósł o całe 300 MHz, zapewniając wyższą wydajność. Warto wspomnieć, że w przeciwieństwie do Ryzena 9 7900X, Ryzen 7 8700G wykorzystuje ciągle całkowicie monolityczną matrycę krzemową.