Jak podało TSMC, proces przeszedł już kwalifikację i jest w tej chwili w fazie ostatnich testów przed wdrożeniem do masowej produkcji. Co istotne – jest on kompatybilny z poprzednikiem, czyli N3E, pod względem bloków IP, zasad projektowania, narzędzi EDA i metodologii. Ma to ułatwić producentom przejście na to właśnie rozwiązania.
N3P – nowa jakość dla producentów smartfonów
Już jakiś czas temu proces N3E wszedł już do produkcji seryjnej, a TSMC może pochwalić się świetnymi wskaźnikami wydajności technologii 5 nm. Nadchodzący N3P oferuje projektantom chipów kolejne możliwości. Zapewnia większą gęstość tranzystorów i lepszą wydajność na mniejszym obszarze. W porównaniu z N3E, w nowej technologii projektanci mogą spodziewać się wzrostu wydajności o około cztery procent przy tej samej mocy lub zmniejszenia mocy o około dziewięć procent przy dopasowanych zegarach. Gęstość tranzystorów również wzrasta o cztery procent w przypadku typowych projektów chipów składających się z elementów logicznych, SRAM i analogowych.
Z węzła N3 korzysta m.in. Apple do tworzenia niezwykle wydajnych procesorów z serii M, jednak N3P ma być szerzej wdrażany przez wiele marek. TSMC spodziewa się, że procesy 3 nm pozostaną topowym osiągnięciem przez długi czas. Dlaczego? No cóż – po prostu miniaturyzacja doszła do granicy, którą ciężko przekroczyć przy obecnych technologiach.
Czytaj też: Nvidia szykuje wydajnościową bestię. Sto tysięcy złotych to o dwa razy za mało na tę kartę graficzną
Choć pod koniec ub. roku pojawiły się informacje o problemach finansowych TSMC, a także zarzucaniu mu błędu w sztuce, prowadzącego do przegrzewania się smartfonów iPhone 15 Pro, nic nie wskazuje na to, aby tajwański producent zwalniał. Wprowadzenie N3P może przynieść mu spore przychody, ale pierwsze zyski osiągnie dopiero w przyszłym roku.