MediaTek zaprezentował układ Filogic 860 i 360 dla wzmocnionej łączności Wi-Fi 7
Filogic 860 jest przeznaczony dla punktów dostępowych przedsiębiorstw i dostawców usług, zapewniając dwupasmowy punkt dostępu Wi-Fi 7 oraz trzyrdzeniowy, 6-nanometrowy procesor Arm Cortex-A73 CPU dla zaawansowanych funkcji bezpieczeństwa i tunelowania. Dlatego zresztą obsługuje transfery do 7,2 Gb/s. Z kolei Filogic 360, czyli układ do zastosowań klienckich, oferuje łączność Wi-Fi 7 2×2 i podwójne pasma Bluetooth 5.4 w jednym chipie, mając na celu wzmocnienie łączności urządzeń elektroniki konsumenckiej, takiej jak smartfony, laptopy i urządzenia do strumieniowego przesyłania danych. Oferuje prędkości do 2,9 Gb/s i obsługuje pasmo o szerokości 160 MHz.
Czytaj też: Ta darmowa gra bije rekordy. Dodaj ją do Steama i ograj razem z dziesiątkami tysięcy innych graczy
Oba rozwiązania stanowią znaczący krok firmy MediaTek w dziedzinie łączności masowej, koncentrując się na wysokiej wydajności i niezawodności w zatłoczonych środowiskach sieciowych. Firma rozpoczęła dostarczanie tych rozwiązań klientom, a masowa produkcja jest oczekiwana do połowy 2024 roku.