Smartfony z łącznością 5G są już powszechne, ale wcale to nie znaczy, że nie można ich ulepszać. MediaTek chce właśnie tego dokonać, stawiając na układ Dimensity 8300.
MediaTek zaprezentował układ Dimensity 8300 dla smartfonów 5G z wyższej półki
MediaTek wprowadził na rynek chipset Dimensity 8300 oparty na procesie 4 nm TSMC, który jest przeznaczony bezpośrednio dla smartfonów 5G, oferujących zwiększoną wydajność i efektywność energetyczną. Ma do zaoferowania ośmiordzeniowy procesor CPU, łączący cztery rdzenie Arm Cortex-A715 i cztery Cortex-A510. Oferuje 20% wyższą wydajność CPU i o 30% lepszą efektywność energetyczną w porównaniu do swojego poprzednika.
Czytaj też: Smartfony na sterydach. Qualcomm zaprezentował SoC Snapdragon 7 Gen 3
Kluczowe funkcje w tym SoC obejmują GPU Mali-G615 MC6 dla poprawionej wydajności graficznej, wyższe możliwości w zakresie SI z racji zintegrowanego procesora APU 780 oraz szybką łączność 5G z agregacją 3CC do transferu rzędu nawet 5,17 Gb/s. Ten układ został zaprojektowany z myślą o wysokiej wydajności w grach oraz fotografii i ma trafić do pierwszych smartfonów jeszcze w tym roku.