MediaTek zaprezentował układ Dimensity 8300 dla smartfonów 5G z wyższej półki
MediaTek wprowadził na rynek chipset Dimensity 8300 oparty na procesie 4 nm TSMC, który jest przeznaczony bezpośrednio dla smartfonów 5G, oferujących zwiększoną wydajność i efektywność energetyczną. Ma do zaoferowania ośmiordzeniowy procesor CPU, łączący cztery rdzenie Arm Cortex-A715 i cztery Cortex-A510. Oferuje 20% wyższą wydajność CPU i o 30% lepszą efektywność energetyczną w porównaniu do swojego poprzednika.
Czytaj też: Smartfony na sterydach. Qualcomm zaprezentował SoC Snapdragon 7 Gen 3
Kluczowe funkcje w tym SoC obejmują GPU Mali-G615 MC6 dla poprawionej wydajności graficznej, wyższe możliwości w zakresie SI z racji zintegrowanego procesora APU 780 oraz szybką łączność 5G z agregacją 3CC do transferu rzędu nawet 5,17 Gb/s. Ten układ został zaprojektowany z myślą o wysokiej wydajności w grach oraz fotografii i ma trafić do pierwszych smartfonów jeszcze w tym roku.